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2019-06
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2020-06
每年年末都会对未来一年全球及我国半导体产业发展的情况做一些没有数据支撑的展望和看法，今年继续。马上要过去的2019年对于全球大部分半
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2020-06
数据显示，2020年特色工艺的驱动力为混合信号芯片、射频IC、汽车电子、MEMS传感器、MCU、图像传感器和智能卡IC。
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2022-08
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2022-08
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随着电子技术的迅速发展，电子产品功能越来越强大，体积也越来越小，静电灵敏度的电子组件的成本也会变得更高。因为高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件特别是半导体装置为SMT贴片加工生产、组装和维修环境静电控制的要求越来越高。另外一方面，在SMT贴片加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
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2023-04
因此对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求。总之，要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。